6月30日晚间，美畅股份(300861)发布公告披露，公司于6月29日与龙腾半导体股份有限公司及其实控人徐西昌签署增资扩股协议，以自有资金3亿元认购龙腾半导体新增1200万股，交易完成后持有标的公司5.729%股权，本次投资为纯财务性投资，不改变公司主营业务。
根据公告，本次增资每股认购价格25元，美畅股份3亿元出资中，1200万元计入龙腾半导体注册资本，剩余2.88亿元计入资本公积。本轮增资除美畅股份外，其余投资方合计认购3620万股，出资总额9.05亿元（含1.25亿元债转股）。增资落地后，龙腾半导体总股本由16126.1111万股增至20946.1111万股。
本次投资事项已于6月29日经美畅股份第三届董事会第十八次会议审议通过，表决结果为4票同意、0票反对、3票弃权。经核查，龙腾半导体及其实控人与美畅股份、上市公司控股股东、董监高不存在关联关系，本次交易不构成关联交易。本次投资总额占美畅股份2025年末经审计净资产4.68%。
龙腾半导体成立于2009年7月13日，注册地位于西安经开区，主营功率半导体器件研发、制造与销售，核心产品覆盖SGTMOSFET、SJMOSFET、VDMOS，产品应用于消费电子、LED照明、工业电源等领域。公司为非上市股份公司，徐西昌为其控股股东、实际控制人，直接及间接合计控制公司30.79%表决权。
证券配资门户入口财务数据显示，龙腾半导体经营持续亏损，2025年全年营收4.04亿元，归母净利润亏损4.5亿元；2026年一季度营收9969.94万元，亏损7961.51万元。同时企业负债水平偏高，2025年末资产负债率76.25%，2026年一季度末升至80.21%，偿债压力较大。
按照协议约定，美畅股份投资款分两期支付。首期1亿元已于先决条件达成后按期支付；二期2亿元支付条件为2026年6月30日前，龙腾半导体本轮其他增资款实收不低于7亿元，目前该条件已达成，二期款项已完成支付。
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本次投资完成后，美畅股份持股比例不足6%，不获取龙腾半导体董事会席位、不参与日常经营管理，标的公司不纳入上市公司合并报表。该笔投资将计入“其他权益工具投资”科目核算，公允价值变动计入其他综合收益，不会对美畅股份当期净利润产生影响，但可能造成公司净资产与其他综合收益波动。
增资协议设置完善股东保护条款，美畅股份享有IPO前优先认购权、控股股东股权转让优先购买权、共同出售权、反稀释补偿、清算优先清偿等多项股东权利，同时可按季度、年度获取标的完整财务数据，行使现场查阅等知情权。协议约定，若龙腾半导体或实控人违反陈述保证条款，美畅股份有权解除协议，并要求全额返还投资款及年化6%单利资金占用利息。
美畅股份表示，本次对外投资基于对半导体行业长期发展前景的判断，资金全部来自自有资金，不会对公司现有业务现金流形成压力。公司明确本次仅做财务布局，短期内无转型半导体行业计划，双方目前无业务往来，投资完成后不会产生同业竞争与新增关联交易。
公告同步提示多项投资风险私募资讯综合门户，龙腾半导体持续亏损、高资产负债率带来经营与回款不确定性，实控人徐西昌直接持股部分，股权质押比例达67.29%。
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