当前，在国产集成电路产业加速推进自主可控的时代背景下，成熟制程特色工艺赛道的价值正持续凸显。其中模拟芯片作为电子设备的基础元器件，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域，国内市场需求旺盛，但自给率仍处于较低水平，具备广阔的国产替代空间。而晶圆代工是模拟芯片产业链的核心环节，不同于数字芯片赛道，模拟芯片更加看重工艺稳定性、器件可靠性以及定制化开发能力，成熟制程特色工艺成为国内晶圆代工厂实现突围的重要赛道之一。
作为广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301660.SZ，以下简称“粤芯半导体”）具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，可提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，产品应用领域更覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。长期以来，粤芯半导体面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为导向，持续推动设计、制造和终端产业链的优化协同，为我国实现集成电路产业链自主可控发挥了重要作用。
据悉，粤芯半导体将于9月24日启动发行申购，这意味着公司即将登陆创业板踏上资本市场全新征程。而作为国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业，粤芯半导体在细分赛道具备显著行业地位：其是全球出货量靠前的电容指纹识别芯片代工厂，也是国内少数可以大规模量产硅基超声波指纹识别芯片的晶圆厂。同时据CINNO Research统计，2025年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球第七、大陆晶圆厂第三名。也因如此，粤芯半导体本次发行备受市场关注。
深度布局特色工艺赛道
多技术平台构筑硬核技术护城河
公开信息显示，粤芯半导体选择成熟制程特色工艺作为核心发展方向，聚焦模拟和数模混合芯片领域，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，并打造了差异化竞争壁垒。当前公司工艺技术节点覆盖180nm-55nm，搭建起了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，并围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局，能够为芯片设计企业提供一站式12英寸特色工艺晶圆代工解决方案。
具体来看，粤芯半导体工艺平台各自瞄准细分市场。其中，集成电路方面，MS平台面向指纹识别、LED显示驱动、电源管理等；HV高压平台适配LCD屏幕驱动、电子标签驱动等；CIS平台服务智能手机、安防图像传感器等；BCD平台适配电池管理、电源管理等；eNVM平台为消费、工业MCU等提供嵌入式存储单元；功率器件方面，MOSFET、IGBT平台，则面向新能源汽车、光伏、工业变频等市场。
值得关注的是，硅光SiPho平台是粤芯半导体极具辨识度的王牌技术。据招股书显示，粤芯半导体在2024年底推出12英寸90nm硅光工艺平台，是截至2026年4月末中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时公司还同步开展NPO近封装光学工艺研发，推进3.2TNPO产品的导入。此外，特色工艺不只是简单沿用标准制程，更多来自器件结构改良、工艺方案调整、衬底材料优化。例如，公司迭代BCD工艺，开发BCD+SGT、高压BCD、低压大电流BCD等高价值工艺，并针对指纹芯片优化光刻层数降低客户制造成本，同时通过锗外延层材料方案提升硅光平台光电探测器性能，多维度实现工艺创新。
技术领域的竞争优势，与长期高强度研发投入密不可分。2023-2025年，粤芯半导体研发投入累计达15亿元左右，为技术创新与产品迭代提供有力保障。而截至2025年末，公司合计拥有授权专利712项，其中发明专利343项，技术护城河持续筑牢。此外，粤芯半导体拥有十余项在研项目储备，未来随着这些项目的逐步落地，公司产品有望渗透至更多应用场景，为后续增长注入充足动能。
产能释放验证市场需求
商业化落地打开增长天花板
工艺平台的价值，最终要落实到产能释放与商业化落地。目前，粤芯半导体拥有第一工厂（粤芯一、二期）、第二工厂（粤芯三期）两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，而截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期），产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，全部建成之后公司总产能将达到12万片/月。
另一方面，产能利用率是衡量晶圆厂运营能力的关键指标。2025年，粤芯半导体产能利用率持续爬坡，2025年产能利用率达到96.38%，产销率99.47%，接近满产状态，下游市场需求得到充分验证。不仅如此，依托多元化工艺平台，粤芯半导体长年来积累了丰富且优质的客户资源，目前已累计开发客户超200家，并覆盖境内外多家头部芯片设计企业，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。此外，公司深度协同芯片设计企业，采用“终端牵引设计、设计带动制造”的模式，为客户提供定制化工艺开发、晶圆代工全流程服务，为长期业务增长筑牢客户基本盘。
旺盛的下游需求也直接反映在公司经营数据上。2023-2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%，增长势头强劲。业务结构方面，公司分为集成电路代工、功率器件代工两大板块，收入规模均保持持续增长。有市场分析人士指出，经营现金流方面而言，2023-2025年公司经营活动现金流量净额持续为正，业务具备扎实的市场基础。随着优质产能持续释放、高附加值产品占比提升，粤芯半导体的盈利空间将具备更多的想象力。
立足大湾区把握国产替代机遇
募投项目开启发展新周期
从行业大环境来看，全球晶圆代工行业景气度正持续向上。根据Yole机构预测，2024-2029年全球晶圆代工市场年均复合增长率约为12.05%。而国内市场增速更快，据SEMI预计，2024-2029年中国晶圆代工市场年均复合增长率达13.22%。此外，我国是全球最大模拟芯片消费市场，模拟芯片作为国内半导体产业短板，自给率仍然偏低，由此其国产替代空间颇为广阔。与此同时，AI算力产业爆发带动硅光芯片需求快速崛起，汽车电子、工业控制芯片国产化正不断提速，多重产业红利也为特色工艺晶圆代工企业打开成长空间。粤芯半导体通过长年发展积累，已在核心技术竞争力、创新实力、产品性能、定制化能力和应用场景多元布局方面形成独特优势，该公司有望充分受益于产业红利，迸发更大成长潜能。
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不仅如此，在区位层面，粤芯半导体扎根粤港澳大湾区，坐拥得天独厚的产业土壤。据了解，大湾区汇聚大量消费电子、新能源汽车、通信硬件终端企业，聚集数量庞大的芯片设计公司，为晶圆代工业务提供了近距离的下游应用市场，产业协同优势突出。作为地区核心12英寸晶圆制造力量，粤芯半导体承担起完善区域集成电路产业链的角色，为上下游企业提供制造演练场，带动本地EDA、IP、设备材料的协同迭代，助力构建区域半导体产业生态，契合国家“十五五”规划纲要中“做精做细成熟制程”的产业导向。
本次IPO，粤芯半导体拟募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期项目），从而夯实产能底座；同时投向特色工艺技术平台研发项目，重点布局硅光、MCU、存算一体芯片研发。募投项目完成后，公司一方面将扩充晶圆制造产能，满足日益增长的订单需求，另一方面将持续攻坚前沿工艺，重点迭代硅光、存算一体、微控制器等技术平台，推动业务从消费级代工，向工业级、车规级、AI相关芯片代工加速迭代，进而构建“消费工业汽车人工智能”多场景解决方案。
面向未来，粤芯半导体确立了“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的战略发展路径。依托资本市场赋能，公司将持续深耕成熟制程特色工艺赛道杠杆风险防范，把握产业国产替代的时代窗口，加码产能扩建与前沿工艺研发，助力我国模拟芯片产业链技术迭代与创新升级，进一步夯实国内特色工艺晶圆代工产业的发展根基，为国内集成电路产业链自主可控进程贡献“粤芯”力量。
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